Présentation de la formation Objectifs pédagogiques Identifier et comprendre les différents procédés de dépôts de couches minces par les technologies PVD et CVD, paramètres clés des procédés et caractérisations associées Méthodes pédagogiques Quiz/QCM et exercices Compétences visées Savoir identifier les différents procédés de dépôts de couches minces par les technologies PVD et CVD et définir les paramètres clés des procédés et caractérisations associées. Moyens d'évaluation Quiz / QCM Profil du formateur Frédéric Meunier, ingénieur expert en traitement de surface Personnel concerné Cadre /technicien des secteurs industriels Prérequis Connaissances de base en physique et mécanique
Le programme de la formation Fondamentaux des techniques du vide Fondamentaux des plasmas basse pression Techniques de dépôts PVD et CVD pour pièces mécaniques (Ion Plating, Pulvérisation Cathodique, Arc, canon à électrons, CVD assistée plasma ... ) Procédés adjacents pré et post déposition couches minces (nettoyage, dégazage, finition de surface pré & post dépôt ... ); environnements de production et niveau de propreté requis Moyens de caractérisation adaptés aux couches minces industrielles (épaisseur, état de surface, nana-dureté, adhérence ...) Défectologie : détection & classification des défauts Tribologie : principaux mécanismes associés Mise en pratique à travers la réalisation de dépôt PVD/CVD au sein du CITRA ; chargement, conduite du réacteur avec un technicien tuteur pour identification et compréhension des différentes étapes typique (mise sous vide, dégazage, «etching», chauffage, dépôt, ... ); caractérisation basiques épaisseur, adhérence Mise en pratique de la caractérisation basiques des couches (épaisseur, adhérence, tribologie ...) Tribologie: notion théorique des principaux mécanismes associées aux couches minces Synthèse: Les 10 règles d'or pour les dépôts PVD et CVD
