Présentation de la formation Objectifs pédagogiques Reconnaître les principes des process des dépôts par voie sèche : PVD (Physical Vapor Deposition, CVD (Chemical Vapor Deposition) et dépôts par projection thermique Identifier les potentiels et les limitations de ce type de dépôts par rapport aux dépôts par voie humide classiques Connaître les applications majoritaires de ces traitements au travers d'exemples industriels Méthodes pédagogiques Quiz/QCM et exercices Compétences visées Dialoguer efficacement avec un expert du domaine des traitements de surface PVD, CVD et la projection thermique Moyens d'évaluation Quiz ou QCM Profil du formateur Frédéric Meunier, ingénieur expert en dépôts par voie sèche Personnel concerné Tous niveaux ; tous secteurs d’activité Prérequis Aucun prérequis technique
Le programme de la formation Les dépôts PVD Introduction aux potentialités de la physique du vide l'.absence d'oxydation La disparition des contraintes de l'électrochimie Le mode d'extraction des atomes à déposer et e libre parcours moyen sous vide La capacité au dopage (Carbone, Azote) Les principes d'un dépôt PVD ou dépôt sous vide Les procédés par évaporation sous vide Les procédés par pulvérisation cathodique Les procédés plasma arc Les dépôts CVD Le principe des dépôts CVD Les procédés CVD atmosphériques Les procédés CVD basse pression et/ou assistés plasma Les dépôts par projection thermique Les principes de la projection thermique Les procédés classiques Les procédés assistés par plasma 4. Potentialités et limites L'infinité des combinaisons possibles Les limites du PVD Les limites du CVD et des projections thermiques
