Créé le : 03/08/2009
USINAGE PAR LASER PAR IMPULSIONS COURTES ET ULTRACOURTES, ETAT DE L'ART ET NOUVELLES OPPORTUNITES A L'ÂGE DES PHOTONS
Application de lasers pulsés et excimères à impulsions courtes et très courtes (jusqu'à quelques femtosecondes) pour le micro-usinage de métaux, céramiques et plastiques permettant de réduire l'endommagement par l'apport de chaleur et ouvrant de nouvelles perspectives pour accroître la précision (de l'ordre du nanomètre). La tendance actuelle est le développement de lasers très précis à un coût raisonnable, avec une qualité élevée de faisceau, des longueurs d'onde de plus en plus courtes. Exemples d'applications, notamment la lithographie, l'ablation de diamant, le nettoyage de surface. Considérations économiques. (Source : Annals of the CIRP, Vol.51, Nr.2, 2002, P.531-550, "Laser machining by short and ultrashort pulses, state of the art and new opportunities in the age of photons", par J. Meijer, K. Du, A. Gillner, D. Hoffmann, V.S. Kovalenko, T. Masuzawa, A. Ostendorf, R. Propawe et W. Schulz)
STRUCTURATION ET DEPÔT DE MATERIAUX PAR IMPULSIONS LASER ULTRA COURTES
Procédé de micro-usinage de précision du silicium par impulsions laser de l'ordre de quelques femtosecondes et de revêtement par laser de cuivre, zinc ou nickel sur le silicium utilisé pour les semiconducteurs. (Source : Galvanotechnik, Vol.91, Nr.5, Mai 2000, P.1271-1275, "Structuring and plating of materials with ultrashort laser pulses", par W. Paatsch, W. Kautek, et J. Krüger)
LES LASERS NANOSECONDE S'OFFRENT UNE PLATEFORME
La plateforme laser nanoseconde Plani de DEN - CEA (Saclay) permettra le développement de nouveaux marchés tels que le micro perçage, le marquage, le nettoyage, le traitement de surface ou la micro découpe dans divers secteurs comme l'automobile, l'aéronautique, l'agroalimentaire, la microélectronique, le spatial, les industries du luxe. La durée d'impulsion de ces lasers est comprise entre 10 et 200 nanosecondes, leur cadence est de l'ordre de 5 à 50 kHz et leur puissance moyenne est de 150 W. (Source : CEA Technologies, Nr.57, Septembre-octobre 2001, P.8)