Créé le : 07/02/2017
La découpe plasma s’applique généralement aux tôles de fortes épaisseurs. Bien maîtrisé, le procédé est concurrencé par la découpe laser, qui fait l’objet de nombreux travaux de recherche.
Après la présentation de quelques nouvelles machines du marché utilisant l’une ou l’autre de ces technologies, cette note de veille synthétise quelques études récentes portant sur différentes technologies de découpe laser :
- laser fibre,
- technologie DDL (Direct diode laser),
- laser guidé par jet d’eau
- découpe sous-marine assistée par jet d’air comprimé ou jet d’eau.
Dans tous les cas, les principales caractéristiques recherchées concernent l’efficacité du procédé et la qualité des bords de coupe. Les paramètres étudiés sont principalement la puissance du laser et la vitesse de coupe, et leur impact sur l’efficacité d’évacuation de la matière fondue, donc sur la qualité finale de la coupe.