Créé le : 20/08/2014
Le 20 mai 2014 à Paris, le micro-séminaire "Hot-Forming", organisé par la société ESI et son partenaire AP&T a abordé de nombreux thèmes techniques :vérification de la topologie, nettoyage et réparation, estimation du coût matière, conception des matrices, simulation de la gravité, du transport, de l'estampage, de la trempe, des déchargements, du refroidissement à l'air, ingénierie des écoulements de refroidissement avec transfert de chaleur, les méthodes de transfert de chaleur conjuguées et la réalité virtuelle.
