Dossier d’instruction « Découpage laser »

Créé le : 15/09/2009

Ce dossier d’instruction avait pour objectif d’évaluer l’intérêt, pour les professions du découpage et de la tôlerie fine, de développer une action sur l’amélioration du découpage laser de matériaux réfléchissants de type cuivre, argent, tôle revêtue, nickel, etc.

En accord avec la profession, l’instruction s’est focalisée sur le cuivre et le découpage au laser CO2. Le cuivre est en effet un matériau particulièrement difficile à découper (voire impossible pour des épaisseurs supérieures à 1 mm) et sa découpe engendre des dégradations de machine susceptibles de réduire fortement la rentabilité de l’opération.

Une étude bibliographique sur le découpage des matériaux cuivreux et réfléchissants et le recueil des avis de divers centres de compétences sur ce sujet ont permis d’identifier les principaux facteurs d’influence et plusieurs voies possibles d’amélioration : modification de la machine et amélioration du procédé (augmentation de puissance, inclinaison de la pièce par rapport au faisceau, application d’un traitement de surface, utilisation d’une source de chaleur secondaire).

Une action est proposée en vue de mettre en place et d’évaluer les diverses solutions envisagées.